23年PCBA一站式行業經驗PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中不同TG值的板材在無鉛焊接工藝中的實際表現差異。在無鉛焊接(峰值溫度 240–270℃)工藝下，不同 Tg 值的板材在表現上存在顯著差異。以下是關鍵維度的對比：

　　不同TG值的板材無鉛焊接表現差異

　　1. 耐熱性與翹曲變形

　　常規 Tg (130–150℃)

　　無鉛焊接峰值溫度遠超其 Tg，板材會進入高彈態變軟，導致剛性下降。這會引起明顯翹曲，實測翹曲度可達 0.7–0.8%，超出 0.5% 的行業上限，冷卻后也難以恢復。不適合大尺寸、厚板或多層板。

　　中高 Tg (170–190℃)

　　此區間是無鉛工藝的主流選擇。Tg 高于回流峰值，板材能保持“玻璃態”，力學性能穩定。翹曲可控制在 0.2–0.3%，滿足標準要求，適用于大多數無鉛產品。

　　高 Tg (≥200℃)

　　主要用于汽車電子、工控等高可靠性領域。即使在多次高溫沖擊下，翹曲也極小(約 0.1%)，尺寸穩定性極佳。

　　2. 分層、爆板與耐熱指標

　　無鉛焊接的高溫更容易引發板材內部分層或爆板，這主要取決于 Tg、Z-CTE 和熱分解溫度 Td 的綜合表現。

　　常規 Tg 板材

　　耐熱指標較低，通常 T260 < 5–10 min。在多次無鉛回流或返修后，極易在孔環、板邊出現分層、白斑，甚至爆板。

　　中高/高 Tg 板材

　　采用改良配方(如添加填料、使用PN固化劑)，耐熱性大幅提升，通常 T260 > 30 min，T288 > 15 min。能承受多次(3-6次)無鉛回流，長期可靠性更高。

　　核心要點：無鉛時代，Td (熱分解溫度) 和 Z-CTE 比 Tg 更關鍵。部分高 Tg 但 Td 不高的老式板材，實際表現反而不如 Td 更高的中 Tg 板材。

　　3. 可焊次數與返修能力

　　常規 Tg 板材

　　建議無鉛回流次數不超過 2–3 次。返修時極易在通孔、BGA 區域引發分層或孔銅斷裂。

　　中高 Tg 板材

　　可承受 3–5 次無鉛回流。部分優質板材在嚴格控制工藝的前提下，可支持 5–6 次返修。

　　高 Tg 板材

　　可承受更多次高溫循環，適合需多次返修的復雜產品，但成本和加工難度也更高。

　　4. 加工工藝性與成本

　　常規 Tg 板材

　　優點：成本低，鉆孔、成型等加工性能好，對設備要求不高。

　　缺點：不適用于無鉛工藝下的厚大板、高密度互連(HDI)板。

　　中高 Tg 板材

　　優點：綜合性能均衡，是無鉛工藝的性價比之選。

　　缺點：板材更硬，需優化鉆孔參數(如改用新鉆咀、降低轉速)，壓合時間也需延長。

　　高 Tg 板材

　　優點：可靠性極佳。

　　缺點：成本高，加工難度大(如鉆孔易產生“燈芯效應”)，需配套高 Tg 的半固化片(PP)。

　　5. 電氣性能與長期可靠性

　　介電性能：高 Tg 板材通常填料更多，Dk/Df 值更低，有利于高速信號的完整性。但需以具體型號的 datasheet 為準。

　　長期可靠性：高 Tg 板材的 Tg 值在熱老化后下降更少，能更好地保持尺寸穩定性和絕緣可靠性，對汽車、工控等嚴苛環境至關重要。

　　選型建議速覽

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