23年PCBA一站式行業經驗PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中選擇波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項。PCBA加工生產中選擇波峰焊加工時，需要從設計規范、工藝參數、材料管理、質量檢驗四個維度進行全面管控，確保焊接質量符合IPC標準要求。

　　PCBA加工中選擇波峰焊加工的注意事項

　　一、PCB設計規范要求

　　1. 元器件布局原則

　　傳送方向確定：優先以PCB長邊作為傳送方向，當有密腳插裝連接器(間距<2.54mm)時，必須以連接器方向為基準確定傳送方向

　　元件軸向規則：片式元件長軸應垂直于傳送方向，SOP封裝和連接器應平行于傳送方向布局，減少脫錫側引腳數量

　　間距控制：插裝元件焊盤間距≥1.0mm，插裝元件與貼片元件焊盤間距≥1.25mm，片式元件間距0603/0805封裝≥1.27mm

　　2. 焊盤設計規范

　　引腳伸出長度：引腳間距在2-2.54mm時，引線伸出長度控制在0.8-1.3mm;間距<2mm時控制在0.5-1.0mm

　　焊盤尺寸：多層板焊盤直徑=孔徑+0.2-0.4mm，單層板焊盤直徑=2×孔徑

　　偷錫焊盤：SOP器件在脫錫端需設計偷錫焊盤，寬度為焊盤1/2，消除陰影效應

　　二、工藝參數控制要點

　　1. 溫度曲線設置

　　預熱溫度：PCB表面溫度控制在90-130℃，大板、厚板及貼片元件組裝板取上限

　　焊接溫度：有鉛工藝錫槽溫度235-245℃，無鉛工藝255-265℃，溫度波動≤±3℃

　　預熱時間：總預熱時間60-180秒，升溫速率≤3℃/秒，避免PCB變形

　　2. 波峰參數設置

　　波峰高度：PCB厚度的1/2-2/3處，接觸深度1.5-2.5mm

　　傳送速度：0.8-1.5m/min，根據PCB長度調整，確保浸錫時間3-5秒

　　夾送傾角：3-7°，促進氣體排出，減少氣孔與錫珠

　　3. 助焊劑管理

　　噴涂量控制：霧化噴涂覆蓋率≥95%，膜厚5-20μm，比重控制在0.806±0.016

　　使用期限：整桶助焊劑存放不得超過6個月，開蓋后使用周期≤7天

　　三、材料與設備管理

　　1. 焊料成分管控

　　無鉛焊料：Sn-Cu-Ni合金，每周化驗成分，雜質容限<0.3%

　　錫槽管理：定期清理錫渣，避免氧化物堆積影響波峰形態

　　2. 設備維護

　　波峰形態檢測：每日使用高溫玻璃板測量波峰闊度與平整度，確保波形無凹陷或湍流

　　設備CPK校驗：每年進行一次CPK校驗，工序能力系數要求Cpk≥1.33

　　四、焊接質量檢驗標準

　　1. 外觀檢驗要求

　　焊點外觀：呈彎月形，焊料飽滿無尖刺，引腳輪廓清晰可見，焊錫與焊盤夾角≤30°

　　引腳高度：直插器件引腳露出焊點高度≤1.0mm，貼片器件完全覆蓋

　　2. 常見缺陷判定

　　虛焊/冷焊：焊點表面暗淡、裂紋，焊錫未完全潤濕焊盤

　　橋連/短路：相鄰焊點之間焊錫連接，形成短路

　　焊錫不足：焊點干癟、不完整，焊料未完全覆蓋焊盤

　　3. 檢測方法

　　AOI檢測：自動光學檢測覆蓋率100%，重點檢查IC引腳橋連、虛焊等缺陷

　　X-Ray檢測：針對BGA等隱蔽焊點，空洞率要求≤15%-20%

　　破壞性測試：每批次抽檢，按IPC-TM-650標準做焊點拉力測試，拉力值≥5N(0805元件)

　　五、常見問題預防措施

　　1. 虛焊預防

　　清潔焊盤表面氧化層，更換活性助焊劑，延長焊接時間

　　確保預熱溫度達到90-130℃，PCB表面溫度均勻

　　2. 橋連改善

　　減少助焊劑用量，降低錫波高度，增大PCB傾斜角度

　　優化PCB設計，增加焊盤間距至0.6mm以上

　　3. 焊錫不足處理

　　提高錫波高度至PCB厚度的1/2-2/3，延長焊接時間至4-5秒

　　檢查焊盤或引腳是否污染，清潔后重新焊接

　　通過嚴格執行上述設計規范、工藝參數、材料管理和質量檢驗要求，可有效控制波峰焊焊接質量，將不良率穩定在1.2%以下，確保PCBA產品的可靠性和使用壽命。

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