一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領域，虛焊和假焊是影響電子產品可靠性的常見焊接缺陷。我們通過系統化的工藝管控體系，將焊接不良率控制在0.8‰以內。本文將分享我們在實際生產中的核心管控要點。

　　SMT貼片加工有效預防虛焊和假焊方法

　　一、虛焊假焊的成因及危害解析

　　虛焊表現為焊點接觸不良，假焊則是焊料未完全熔合。二者都會導致：

　　- 電路間歇性導通或完全斷路

　　- 產品早期失效風險增加

　　- 返修成本增加及交期延誤

　　二、六大核心工藝管控方案

　　1. 焊膏印刷精準控制

　　- 采用全自動視覺印刷機，實時監測刮刀壓力(8-12N)和印刷速度(20-50mm/s)

　　- 鋼網定期進行張力檢測(保持35-50N/cm2)

　　- 建立焊膏粘度管控表(800-1300kcp.s)

　　2. 貼片精度動態校準

　　- 高精度貼片機配備激光對中系統，定位精度±0.025mm

　　- 每2小時進行CPK制程能力驗證(要求≥1.33)

　　- 特殊元件(QFN/BGA)采用3D SPI檢測

　　3. 回流焊曲線優化

　　開發四溫區精準控制方案：

　　- 預熱區：1.5-3℃/s升溫斜率

　　- 恒溫區：150-180℃保持60-90秒

　　- 回流區：峰值溫度235-245℃(無鉛工藝)

　　- 冷卻區：梯度控制在-4℃/s以內

　　4. PCB設計規范

　　- 焊盤尺寸比元件引腳大0.2-0.3mm

　　- 避免熱容量差異過大的元件相鄰布局

　　- 接地焊盤采用十字花焊盤設計

　　5. 材料質量體系

　　- 焊膏采用千住、阿爾法等品牌，每批檢測金屬含量(88-92%)

　　- PCB板材Tg值≥150℃(高頻板采用羅杰斯材料)

　　- 元件入庫前進行可焊性測試(浸潤面積≥95%)

　　6. 全過程質量監控

　　- 在線SPI檢測焊膏體積(公差±15%)

　　- AOI設備設置12種檢測算法

　　- 功能測試增加HASS高加速應力篩選

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